晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设★■■◆★，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 2023年5月★■★★★，晶合集成正式在上交所科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

　　各方拟以货币方式合计增资95■★◆◆★■.5亿元。其中◆★◆，晶合集成拟出资41.5亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元★◆。

　　除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额★★■■★，将在其内部审批决策通过后分别协商确定。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将增加至95■◆■◆★.89亿元。

　　此次增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。此次增资中，晶合集成放弃部分优先认购权，其所持有的皖芯集成股权比例将下降至43.75%。

　　9月25日，晶合集成(688249)公告◆■★，将引入多名重磅股东，共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（下称■■■★■“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。

　　晶合集成此次引入外部投资者对子公司增资■★，不仅可以加快拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力★◆★■，公司与皖芯集成产能也可形成产业集聚效应，降低运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力◆◆■■◆◆。

　　增资扩股获得融资后◆★■■★，皖芯集成将增强其资金实力并优化资本结构◆◆，补充其经营发展中的营运资金需求，同时皖芯集成将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作。

　　公告显示，为增强皖芯集成在集成电路项目研发◆■、市场拓展◆◆★■◆、产品量产等方面的综合竞争力■◆，优化资本结构◆■■，晶合集成拟引入农银金融资产投资有限公司（下称“农银投资”）、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“工融金投”）等外部投资者，共同对皖芯集成进行增资。

　　皖芯集成于2022年12月设立■◆■★，目前是晶合集成的全资子公司，也是晶合集成三期项目的建设主体■◆■■。公开信息显示，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线万片/月。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

　　晶合集成表示◆◆◆★，增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东★■■，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权。